PCB payvandlash jarayoni

Shenzhen Shenchuang Hi-tech Electronics Co., Ltd (SChitec) telefon aksessuarlarini ishlab chiqarish va sotishga ixtisoslashgan yuqori texnologiyali korxona. Bizning asosiy mahsulotlarimiz sayohat zaryadlovchi qurilmalari, avtomobil zaryadlovchilari, USB kabellari, quvvat banklari va boshqa raqamli mahsulotlarni o'z ichiga oladi. Barcha mahsulotlar xavfsiz va ishonchli, noyob uslublar bilan. Mahsulotlar Idoralar, FCC, ROHS, UL, PSE, C-Tick va boshqalar kabi sertifikatlardan o'tadi. , Agar sizni qiziqtirsa, ceo@schitec.com bilan bevosita bogʻlanishingiz mumkin.

SChitec bilan xavfsiz zaryadlashda davom eting

PCB payvandlash jarayoni

Flux qoplama jarayoni Selektiv lehimlash jarayonida oqim qoplama jarayoni muhim rol o'ynaydi. Lehimni isitish va lehimlash oxirida, oqim ko'prikning oldini olish va tenglikni oksidlanishini oldini olish uchun etarlicha faol bo'lishi kerak. Oqim PCBni oqim ko'krak orqali olib yuruvchi X/Y roboti tomonidan püskürtülür va oqim lehimlanadigan tenglikni ustiga püskürtülür. Fluxlar bitta nozulli buzadigan amallar, mikro-teshikli buzadigan amallar va bir vaqtning o'zida ko'p nuqtali/naqshli purkagichlarda mavjud. Eng muhimi, qayta oqim jarayonidan so'ng mikroto'lqinli pechda payvandlash paytida oqimning to'g'ri püskürtülmesidir. Mikro-teshikli buzadigan amallar turi hech qachon lehim birikmasidan tashqaridagi joyni ifloslantirmaydi. Mikro-purkashning minimal oqim nuqtasi namunasi diametri 2 mm dan katta, shuning uchun tenglikni ustiga qo'yilgan lehimning pozitsion aniqligi ± 0 .5 mm, shuning uchun oqim har doim payvandlanadigan qismda qoplanishi mumkin. . Püskürtülmüş lehim dozasining tolerantligi yetkazib beruvchi tomonidan ta'minlanadi. Texnik spetsifikatsiya bo'lishi kerak Oqimdan foydalanish ko'rsatilgan va odatda 100% xavfsizlik bardoshlik oralig'i tavsiya etiladi.

Selektiv lehimlash jarayonida oldindan isitish jarayonining asosiy maqsadi termal stressni kamaytirish emas, balki erituvchining oldindan quritish oqimini olib tashlashdir, shuning uchun oqim lehim to'lqiniga kirishdan oldin to'g'ri viskoziteye ega bo'ladi. Lehimlash jarayonida issiqlikni oldindan isitishning lehim sifatiga ta'siri muhim omil emas. PCB qalinligi, qurilma paketining o'lchami va oqim turi oldindan isitish harorati sozlamalarini aniqlaydi. Selektiv lehimlashda oldindan isitish uchun turli xil nazariy tushuntirishlar mavjud: ba'zi texnologik muhandislar, oqim püskürtülmeden oldin tenglikni oldindan qizdirish kerak deb hisoblashadi; yana bir nuqtai nazar, oldindan qizdirilmasdan lehimlash talab qilinmaydi. Foydalanuvchi muayyan vaziyatga qarab selektiv lehim jarayonini tashkil qilishi mumkin.